那么，什么是EMC設計？
首先，EMC設計審核并不是一個完整的評論，相反，它側重于特定的EMC問題，它沒有解決其他問題，如可靠性，熱量，功率，重量等，最好留給更正式的評論。
根據產品的不同，EMC設計審查可以解決電路板問題，機械問題或系統級問題。同時，它還涉及需求（法規和/或威脅），約束（成本，數量等）和設計策略。
什么是EMC設計審核的最佳時間？
對于大多數項目，EMC設計審查的理想時間是在最初的電氣和機械設計階段，對于電路板，很好的時間是電路板布局完成，第一件藝術品準備就緒，在這個階段，設計通常足夠堅實，可以提出建議，但流動性足以做出改變。
在某些情況下，您可能希望在早期概念階段考慮EMC問題，在處理包裝問題（例如布線和屏蔽）時，這尤其有用，在考慮連接器布局或總線或I / O設計時，這可以擴展到電路板。
大多數EMC審核可在一天或更短時間內完成，對于簡單的系統或單個電路板，即使幾個小時也可能就足夠了，但是不要自己做這一切，多和同事一起討論這些問題，通常向其他人解釋設計的方法能跟快解決問題。
在進入設計評估之前，必須完成四項初步任務，如下所示：
1.識別和評估EMC威脅 -典型威脅包括來自附近發射器的射頻（RF）能量，來自人或其他來源的靜電放電（ESD），電源干擾以及傳導/輻射發射（可能對其他電子設備產生不利影響）。
這些通常被指定為測試要求，但您可能需要根據實際預期環境對其進行修改，例如，在對醫療器械的一次審查中，我們詢問它是否將用于陸地和空中救護車。如果答案是肯定的，原來的辦公室/家庭要求被認為是不合適的。
順便提一下，該制造商最終開發了兩個產品系列，救護車產品的硬化程度高于家庭/辦公室產品，并以高價出售。什么可能導致一些棘手的EMC問題產生額外的利潤，同時搶先解決意外的客戶問題（良好工程的一個例子！）。
2.確定影響或受這些威脅影響的關鍵電路或組件 - 數字電路（特別是復位和控制電路）非常容易受到尖峰和瞬變的影響，而模擬電路非常容易受到RF影響。數字時鐘（和其他高度重復的信號源）是豐富的輻射發射源。電源電路易受電源干擾，也可能導致傳導發射。
3.確定可能影響EMC設計決策的其他設計約束 - 包括成本，數量，重量，空間和不合規成本（CONC），順便提一下，在成本非常敏感的情況下，我們經常提倡設計就地固定器（例如電容器的焊盤），以后可以根據需要使用EMC組件進行填充。不要忽視后者 - 作為工程師，我們總是需要一個后備計劃。
4.確定適當的EMC設計功能 - 這就是設計樂趣的開始。電路板是一個理想的起點。畢竟，所有電磁干擾EMC問題最終都會在電路中開始和結束。當然，如果您不設計電路板，您將在系統級別工作。這可能包括機械問題（屏蔽）以及電纜，連接器，電源和接地。許多（但不是全部）防御項目屬于后一類。
以下是檢查電路板的十個關鍵點：
1.時鐘電路 - 這些是高頻輻射發射的主要來源，另外，檢查任何高度重復的類似時鐘的電路。一些存儲器控制和總線控制信號屬于這一類。
設計建議包括：
a、Vcc的高頻去耦（串聯鐵氧體提供更多保護）
b、時鐘輸出串聯電阻（典型值10-33歐姆）
c、位于振蕩器附近的晶體或諧振器
2.復位/中斷/控制電路 -瑞典非常容易受到ESD，EFT和瞬態的影響，中斷和控制（讀/寫）也很容易受到攻擊。機械開關的外部復位線非常脆弱。
設計建議包括：
a、復位Vcc，參考和輸出的高頻去耦，走線長度超過兩英寸走線長度，考慮使用串聯鐵氧體進行額外保護。
b、易受攻擊的中斷/控制電路所需的類似修復
3.模擬電路 - 非常容易受到RF能量的影響。此外，寄生振蕩可能導致不必要的輻射發射。
設計建議包括：
a、Vcc的高頻去耦
b、電路輸入和輸出的高頻濾波（典型值為1000 pF）
c、所有模擬傳感器都有類似保護
4.電壓調節器 -像模擬電路一樣，它們也容易受到RF的影響，由于元件帶寬增加，寄生振蕩現在在VHF / UHF頻率范圍內很常見。
設計建議包括：
a、Vcc的高頻去耦
b、輸入和輸出引腳直接高頻去耦至芯片中性引腳（典型值為1000 pF）。強烈建議防止那些討厭的寄生振蕩。
5.射頻發射器和接收器 - 這些電路帶來了一系列全新的潛在EMC問題，板載接收器可能被數字諧波干擾或消失（GPS接收器極易受到攻擊），板載發射器可能會堵塞附近的模擬電路。多個無線電可能導致互調和交叉調制問題。
設計建議包括：
a、保護接收器輸入（可能需要特殊設計）。
b、RF模塊的內部屏蔽
c、時鐘管理（避免接收器輸入上的諧波）。
d、檢查天線位置和電纜布線。
e、DSP或其他軟件技術也可能是必要的。
6.電路板疊加 - 良好的電路板結構對于良好的EMI控制至關重要，幸運的是，大多數修復都是免費的。
設計建議包括：
a、將每個信號層保持在相鄰平面旁邊。
b、保持相應的電源/接地層相鄰。
c、保持對稱疊加。
d、考慮外埋地層。
7.分裂平面 - 交叉切口和不匹配的平面可以嚴重抵消板上最好的EMI控制，修復這些問題后，我們已經看到了10倍的改進（20分貝），因此，首先要防止它們符合您的最佳利益。
設計建議包括：
a、檢查高速走線，并在相鄰平面的切口上進行“上下”布線。
b、請注意，如果高頻能量潛入這些跡線，切割過程中的低速跡線也會導致問題。
c、始終將電源/接地層對齊為鏡像。
8.平面規劃和布線 - 組件的隨機放置和隨機跟蹤路由可能導致EMC問題，有機會，自動路由器經常路由以最大化EMI（Murphy定律的變化）。
設計建議包括：
a、根據頻率分離組件，將數字，音頻，電源和RF電路組合在一起，而不是將它們全部集中在一起。也分開了痕跡。
b、注意關鍵跡線（時鐘，復位，控制線）的布線。
c、避免將關鍵電路放置在I / O端口附近。
d、考慮手動布線關鍵走線以實現更好的EMC控制。
9.保護外圍設備 - 由于電源和I / O連接到外部世界，因此需要特別注意。這從板級開始，也可以在系統級應用。
設計建議包括：
a、根據需要過濾和瞬態保護。至少，在所有電源輸入端放置0.01 uF電容。
b、注意外部I / O線路上的ESD保護。
10.接地 - 需要在電路板和系統級別解決的另一個問題，這可能是另一篇文章的主題，甚至是一本書。但是在董事會層面上有很多事情需要檢查。
設計建議包括：
a、考慮數字，模擬和電源的單獨接地路徑。
b、多點接地連接是高速數字（和RF）電路的首選。
c、對于低電平/低頻模擬電路，單點接地連接是首選。
d、混合接地（電容器和電感器）可用于混合技術。
e、請注意，額外的接地限制可能適用于惡劣環境,切勿違反安全接地以解決EMC問題。
系統級評審
在這個層面上，我們經常從外到內工作，專注于機械結構，接口（電源和信號）和系統接地，其中大部分假設屏蔽外殼，對于非屏蔽設備，必須在板級實現EMC設計目標。
1.機械 - 在這個級別，我們對EMC屏蔽性能感興趣，因此，我們看看材料，機械接頭（接縫/覆蓋/通風）和不連續性（穿透和開口）。
設計建議包括：
a、檢查材料，薄導電涂層（包括箔，涂料和電鍍）對高頻有效，但通常不適合工頻磁場。在后者中，可能需要可滲透材料（鋼或mu-金屬）。
b、檢查不連續性。超過兩英寸的任何接縫對于高于300MHz的ESD或RF是有問題的。在1 GHz，即使是1/2英寸也可能相當漏水。您可能需要用導電墊圈填充接縫。有關電纜穿透的信息，請參閱下一段。
2.接口 - 在這個級別，我們檢查信號和功率及其連接。這包括內部電纜布局和布線。
設計建議包括：
a、對于信號接口，請使用隔板連接器作為屏蔽電纜。過濾后的連接器甚至更好。沒有洞。將電纜穿過外殼中的孔可以完全破壞高頻下的EMC屏蔽。我們已經看到它發生了太多次。
b、對于電源接口，隔板過濾器在穿透點處是優選的。如果使用內部模塊化過濾器，則必須盡可能靠近穿透點放置。
c、外部電纜 - 如果可能，檢查配套電纜。連接器是關注的關鍵領域。電纜與連接器的完全圓周結合是優選的。如果它泄漏出外部電纜或連接器，那么您在盒子級別的所有努力都是徒勞的。
3.系統接地 - 大多數EMC接地問題都在電路級的包裝盒內解決，這里主要關注的是不違反系統接地方法，特別是安全接地。
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