早在EMC合規性測試階段之前，電氣和電子產品的設計階段就應考慮電磁兼容性（EMC），但是，有時會忽略EMC和EMI評估以及簡單檢查。該清單快速瀏覽了應該考慮的內容。
識別潛在的EMI源：
1.不同的電壓和/或電路條件會產生EMI。
2.識別潛在的EMI源。有刷電機，IC /時鐘，繼電器，三端雙向可控硅電路，恒溫器，切換器等
每個來源都是寬帶還是窄帶發射？
1.過濾
2.使用標準的良好實踐和原則將EMI濾波應用于相關線路。
3.現成的過濾器是為許多應用設計的通用過濾器，但您可能需要為特定應用程序使用客戶過濾器以確保產品的正確性能。
4.始終確保過濾器適合您的產品
5.集成濾波器電路優于鉗位或回溯濾波。
接地：
1.確保良好的堅實基點。
2.單點低阻抗接地有助于避免接地回路。
3.盡可能使用地平面。
4.保持地面運行盡可能短，包括返回路徑。
5.直流接地路徑通常是高阻抗RF接地。
6.盡可能使用較粗的電線接地。
印刷電路板：
1.盡可能避免使用單層板，并使用多層PC板（PCB）。
2.將供電軌放置在多層板的相對側。
3.限制軌道長度盡可能短。
4.避免時鐘信號跟蹤循環。
5.避免在跡線上出現尖角，即用2 x45o角替換90o。
6.應始終使用去耦電容。
7.去耦RF電流和RF接地電路
8.終止所有輸入和輸出。
9.對所有輸入和輸出應用過濾。
組件布局：
1.將類似的電路組件組合在一起有助于隔離它們。
2.部分高發射電路和元件允許與板的其余部分隔離。
3.將RF接地與電源，邏輯或數字接地隔離。
4.盡可能使用粗而短的接地走線。
5.分組電路可以大大降低板間干擾的可能性。
電源：
1.盡可能避免使用單層板，并使用多層PC板（PCB）。
2.去耦電容應盡可能靠近元件引腳。
3.雙絞線可以減少共模干擾。
4.確保良好的單點或星形接地。
5.在輸入和輸出處從電源軌到地耦合。
6.保持地面運行盡可能短，包括返回路徑。
7.集成了獨立的模擬，數字，電源軌和接地。
8.避免在跡線上出現尖角，即用2 x45o角替換90o。
9.不要將過濾和未過濾的導線彼此平行。
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