EMI合規性的歷史
1938年美國EMC(電磁兼容性)一致性測試歷史上發生了一個關鍵時刻:FCC(聯邦通信委員會)對發射器發射實施了第一套限制。
隨著技術的發展以滿足我們在智能電網,智能汽車和智能手機等領域的需求和需求,還必須有先進的相應EMC測試設備,以確保這些智能設備從EMI角度安全使用。
根據米歇爾·馬爾迪基安(Michel Mardiguian)在他的“ 計算機和基于微處理器的設備中的干擾控制”(第v頁)一書中所說,“等待它是否通過”確實是一種方法。他指出,“應對這種現象[EMI]通常被認為是高度專業化的個人領域,因此在初始設計階段不予考慮;相反,等待結果測試數據”以確定是否通過“ “。
如果您作為電子設計師或工程師,沒有解決EMI(電磁干擾)問題或者沒有計劃來糾正EMC測試失敗,那么您就處于危險的境地。嘗試對PCB進行創可貼以使其通過EMI測試可能成本高昂,可能既耗時又可能兼顧,或者可能根本不起作用。根據我作為一名執業電氣工程師的個人經驗,許多工程師 - 以及更多的管理人員 - 根本不了解從設計一開始就解決EMI問題的重要性。
對他們來說,太容易說“讓我們以后再擔心”。這種反應總讓我想起古老的格言:如果你第一次沒有時間做正確的話,你什么時候有時間再做一次。提供增加EMI對策(例如,專用于連接金屬屏蔽盒的焊盤,或提供足夠的電纜長度以添加鐵氧體磁珠,或為EMI墊片材料的安裝提供足夠的區域)可以節省您的時間。
根據我的經驗,有兩種選擇可供選擇:如果您在最終設計中不使用EMI對策,那么很好 - 您可以減少零件數量和相關成本。但如果你確實需要它們,
小EMI理論
許多工程師和經理將EMI和EMC相關的問題和理論稱為“黑魔法”,但它根本不是魔術,當然,它可能很復雜,可能需要一些數學技能,但如果你理解這些概念和/或讓合適的人(專家)解決問題,你應該沒問題。
受害者概念的來源在EMI領域被廣泛接受,當存在EMI問題時,總會有噪聲源和受害者發生故障或問題,另外,為了使噪聲源產生干擾,在源和受害者之間必須存在耦合路徑。
因此,EMI可以在以下一個或多個方面減少:
1.來源:通過去耦,屏蔽或簡單地減少噪聲設計,可以在此級別降低干擾。
2.耦合路徑:如果耦合路徑是輻射,則通過間隔和/或屏蔽可以減少干擾,或者 如果耦合路徑是導電的,則通過使用濾波器可以減小干擾。
3.受害者:通過局部去耦,隔離或屏蔽,或通過重新設計電路/器件,使元件不易受EMI影響,可以減少干擾。
可以以dB(分貝)為單位測量降噪。為了評估使用過濾器或屏蔽的降噪量,我們使用以下表達式:
dB = 20 log10(V OUT / V IN)
例如,將電壓衰減10倍(伏特/伏特的比率 - 無量綱數)的屏蔽裝置可以說屏蔽裝置提供20dB的屏蔽效果。關于分貝值作為比率,參見下面的表1 。
表1.分貝作為比率
以dB值表示的衰減效果可分為以下幾類:
0到10 dB =衰減不良。降低傳導噪聲(或降低EMI場的屏蔽)的濾波器幾乎不會為此付出代價。效果可能很明顯,但不能依賴它來消除EMI問題。
10至30 dB =實現有意義衰減的最小范圍。在溫和的情況下,EMI問題將被消除。
30至60 dB =可以解決平均EMI問題的范圍。
超過60 dB =獲得高于平均值衰減的范圍 - 需要特別關注屏蔽和/或濾波器安裝(表面處理,襯墊和粘接)的質量和質量。保留用于在極端環境中必須以100%可靠性運行或接近100%可靠性的設備。
常見的EMI對策
金屬屏蔽盒
這種盒子模仿法拉第小籠子。他們的目的是盡可能地包住所有電噪聲元件。
請參閱我的拆解星期二的圖6和圖9 :Leeo Wi-Fi一氧化碳和煙霧警報器,用于屏蔽盒的兩個示例。
互連
扁平帶狀電纜:將數字信號與接地連接分開是理想的,盡管并不總是可行的。見下面的圖2。
雙絞線:
差分信號相互扭絞,或者單端信號用返回線絞合。對于差分信號,這種方法對接收到的共模噪聲非常有效,因為差分接收器將抵消這種噪聲。由于在兩根導線中以相反方向傳播的電流將產生彼此平衡的場,因此產生的EMI也減小。
屏蔽雙絞線:
在理想化差分信號的情況下,屏蔽是不必要的,但在現實生活中,兩條線之間的耦合并不完美,接收機的共模抑制不是無限的。因此,對周圍的屏蔽進一步降低了產生和接收EMI的影響。
通常,非屏蔽電纜用作接收或輻射EMI的天線。通常連接到接地節點的導電屏蔽有助于在EMI對電路產生負面影響之前反射和吸收EMI。
圖3.屏蔽雙絞線
鐵氧體磁珠(也稱為鐵氧體磁芯,或扼流圈),鐵氧體磁珠抑制高頻電信號。當連接到電纜時,它們有助于減輕接收EMI的影響并減少產生的EMI量。鐵氧體磁珠套件(見圖4)可用于EMI測試和故障排除,無論是現場故障排除還是EMC一致性測試實驗室的測試。
圖4.鐵氧體磁珠套件。
最后的盒子設計
理想情況下,最終的外殼應該像法拉第籠一樣; 也就是說,它應該提供連續的導電外殼。然而,這通常是不切實際的,因為外殼需要間隙或訪問端口用于通風,維護,布線和用戶界面組件,例如按鈕和開關。
因此,在設計最終外殼時,應考慮以下項目:
保持開口數量和尺寸最小化。見下面的圖5和6。
圖5.不必要的大型訪問端口。
圖6.更好的設計
用導電網蓋住通風口。電網的細度取決于所涉及的EMI頻率,較高的頻率需要較小的開口。
EMI墊片材料用于密封門,鉸接側面或面板中的間隙。見下面的圖7和8。
圖7. EMI墊片材料
圖8.定制的EMI墊圈
綜上所述
EMI / EMC不是“黑魔法”,雖然它可能相當復雜,尤其是在高頻系統中,如果您是一名設計工程師并且不了解EMI,請確保您團隊中的某位成員。
如果沒有人這樣做,請考慮在設計的最初階段聘請EMI顧問,最重要的是,不要忽視EMI并“等待它是否通過”EMC測試 - 這個決定可能會非常昂貴和/或耗費時間。